1.富潤澤全自動晶圓打標(biāo)設(shè)備，采用5W 紫外半導(dǎo)體激光器，視覺定位。

2.設(shè)備兼容鉭酸鋰和鈮酸鋰，4英寸和6英寸兼容，晶圓厚度0.2～0.8mm。

3.設(shè)備通過機(jī)械手吸附搬運(yùn)晶圓，滿足花籃中25片晶片自動取放（滿足4寸和6寸）。

4.設(shè)備可以保證產(chǎn)品打標(biāo)精度，同時具備OCR檢測功能。

5.人工-上下料/機(jī)械手搬運(yùn)/視覺定位/自動對中機(jī)構(gòu)/光電尋邊機(jī)構(gòu)/水冷機(jī)/煙霧凈化器等功能。